産業機器ソリューション

ペルチェ導入例


長寿命のペルチェは、設備のコストダウンやタックトタイムの短縮、ラインの構成を柔軟に変更することが出来る、従来の恒温槽式にとってかわる方式です。


温度試験が適合する電子デバイスとして、水晶、LD、LED、個別半導体、光通信用デバイス、センサー、太陽電池など。特に車載用電子デバイスの一般的は温度試験範囲は-40~+125℃であり適合します。


お客様毎に抱える熱問題の要件はさまざまです。アンペールは高耐久性ペルチェ素子の販売、各製品のカスタマイズ提供、周辺機器構築サポート、技術的アイデアの提案など、お客様の熱問題を解決する為のソリューション提供を心がけています。


ペルチェユニット導入例


・LEDを積分球の底面に設置して-10℃に温調するユニット
・大容量レーザーの排熱をする為のユニット
・ハイブリッドICの熱衝撃試験ユニット
・基板実装されているBGAデバイスを-40℃に温調して通電試験
・石英セル内の溶液を温調する為のユニット

・振動を抑える為に水冷式廃熱で実現


LEDを積分球の底面に設置して-10℃に温調するユニット
ペルチェユニット導入例1 -10℃温調ユニット
  • 主な構成品

    ・空冷排熱式ペルチェユニット(UT40U60F)

    ・ペルチェ専用温調器(UTC-100A)

 
大容量レーザーの排熱をする為のユニット
ペルチェユニット導入例2 大容量レーザーの排熱
  • 主な構成品

    ・空冷排熱式ペルチェユニット(UT40U100F)

    ・ペルチェ専用温調器(UTC-100A)

    ・特注温調プレート

 
 
ハイブリッドICの熱衝撃試験ユニット
 
ペルチェユニット導入例3 ハイブリッドICの熱衝撃ユニット
  • 主な構成品

    ・水冷排熱式ペルチェユニット (UT70U120W×2) 

    ・ペルチェ専用温調器 (UTC-200A×2)

    ・昇降式スタンド

    ・除湿BOX

    ・チラー

 
基板実装されているBGAデバイスを-40℃に温調して通電試験
ペルチェユニット導入例4 BGAデバイスを-40℃に温調
  • 主な構成品

    ・水冷排熱式ペルチェユニット

    (UT40U60W)

    ・ペルチェ専用温調器

    (UTC-100)

    ・特注温調ビット

    ・ユニットスタンド

    ・除湿BOX

    ・チラー

 
 
石英セル内の溶液を温調する為のユニット
 
ペルチェユニット導入例5 石英セル内溶液の温調
  • 主な構成品

    ・水冷排熱式ペルチェユニット

    ・ペルチェ専用温調器

    (UTC-100)

    ・特注温調ブロック

    ・チラー


    振動を抑える為に水冷式廃熱で実現

 
発熱量40Wの対象物を-40℃に温調
ペルチェユニット導入例6 発熱量40Wの対象物を-40℃に
  • 主な構成品

    ・水冷排熱式ペルチェユニット(UT70Q250W)

    ・ペルチェ専用温調器(UTC-1000A-PU10)

    ・特注温調プレート

    ・チラー


    250mmの面積で、-40℃ 40Wを実現

    発熱量40Wの対象物を-40℃に温調する為の

    ユニット。70ペルチェを4枚で構築。



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