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ペルチェ素子による温度試験環境の熱問題解決


従来の恒温槽にかわる優れた方式


優位性を備えたペルチェ素子ユニサーモの販売のみにとどまらず、冷却ユニットのカスタマイズ、周辺機器構築のサポートなど、お客様毎に抱える冷却の問題を解決する技術的アイデアによって温度試験環境に関する問題を解決するソリューションを提案します。
長寿命のペルチェ素子ユニサーモは、設備のコストダウンやタックタイムの短縮、騒音も発生せずラインの構成を柔軟に変更することが出来る、従来の恒温槽にとってかわる冷却効果の優れた方式です。水晶、LD、LED、個別半導体、光通信用デバイス、センサー、太陽電池、車載用電子デバイス、電池の充放電などの温度試験に適しています。

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お客様毎の冷却を解決する技術的アイデアの提案

サンプル諸元や温度仕様に基づき事前評価等を行い、実現性のある問題解決型の提案を心がけています。


製品のカスタマイズ提供

各種のプレート温調ユニット、気体温調ユニットを標準品として取り揃えており、お客様の温度制御の対象物や設置スペースの制限などに合わせて、カスタマイズした温調ユニットを供給することもできます。


周辺機器構築の提案

冷却水循環装置やドライエアー供給装置構築のサポートを致します。温度制御や温度試験など、目的とする温調性能を実現するために必要な周辺機器の構築をお手伝いします。



スケルトン構造

 

ペルチェ素子・ユニサーモはスケルトン構造であり、従来の厚みのあるセラミックで固定する必要がありません。

薄いポリイミドを絶縁防湿カバーとして使用出来る為、高速な応答性があります。


スケルトン構造図
スケルトン構造ペルチェ
従来のペルチェ
従来のペルチェ

 

 

大型モジュールを実用化

 

 

ペルチェ素子

従来のセラミック固定では、放熱時には高温による膨張が発生する一方、吸熱面は冷却され収縮し、歪みが生じます。長期間の大温度差で繰り返し使用する頻度が高いと、モジュールや接合部分に損傷が発生する為、従来タイプでは40~50 mm角までが限界でした。アンペールでは柔軟なスケルトン構造により、耐久性に優れ、且つ冷却能力の高い70mm角の大容量ペルチェを提供致します。


 

高信頼性・長寿命

 

従来のセラミックによる上下固定ではなく、熱電素子材料ビスマルテルルの単結晶化製造技術によって、中央のガラスエポキシ基板に固定する技術による柔軟構造です。この技術によって、熱変化に対し極めて優れた信頼性と耐久性を実現しています。

 

・極性反転による寿命試験(抵抗値)20℃⇔80℃ (UT4040-PFによるテスト結果)
極性反転寿命試験

優れた冷却性能

従来の構造で製造されたペルチェ素子よりも最大で25%増の冷却性能を発揮します。

優れた冷却性能

 

ユニサーモ モジュール仕様


 
ペルチェモジュール型名 UT4040-PF UT7070-PF 備考
最大電流      lmax 7.0A 8.0A ※1
最大電圧      Vmax 18V(DC) 30V(DC) ※1
最大温度差   ⊿Tmax 70℃(Typ.) 70℃(Typ.) Th=50℃
最大吸熱量   Qcmax 60w(Typ.) 135w(Typ.) Th=50℃
内部抵抗 1.92Ω±10% 2.90Ω±10% Th=50℃

電極取り出し

リード線 リード線 赤線=+、黒線=−

外形寸法


W

48mm

75mm
L 49mm 76mm
T 2.55±0.1mm

3.10±0.1mm

素子数(P+N)

254個 482個

リード線長さ

135mm 210mm セパレータ端より
重量 19.5g±10% 64.0g±10%
最大荷重(均等荷重) 200N 320N N:ニュートン 1N=0.1kgf
防湿加工 あり シリコーンシール
使用温度 +150℃以下 ※2
絶縁方法 エラストマー&ポリイミドフィルム
絶縁抵抗 500MΩ以上 DC300V
耐電圧 AC500V以上
カバー ポリイミドフィルム

※1:最大電流と最大電圧をかけることによって、最大吸熱量が得られる訳ではありません。

※2:+100℃以上で使用する場合はご相談ください。

 

ユニット導入事例


・LEDを積分球の底面に設置して温調

・大容量レーザーの排熱

・ハイブリッドICの熱衝撃試験

・基板実装されているBGAデバイスを-40℃に温調して通電試験

・石英セル内の溶液を温調

・振動を抑える為に水冷式廃熱で実現


LEDを積分球の底面に設置して-10℃に温度調節

-10℃温調ユニット
  • 主な構成品

    ・空冷排熱式ユニット(UT40U60F)

    ・温調器(UTC-100A)

 

大容量レーザーの排熱

大容量レーザーの排熱
  • 主な構成品

    ・空冷排熱式ユニット(UT40U100F)

    ・温調器(UTC-100A)

    ・特注温調プレート

 
 

ハイブリッドICの熱衝撃試験

 
ICの熱衝撃ユニット
  • 主な構成品

    ・水冷排熱式ユニット (UT70U120W×2) 

    ・温調器 (UTC-200A×2)

    ・昇降式スタンド

    ・除湿BOX

    ・チラー

 

基板実装されているBGAデバイスを-40℃に温度調節して通電試験

-40℃に温調
  • 主な構成品

    ・水冷排熱式ユニット(UT40U60W)

    ・温調器(UTC-100)

    ・特注温調ビット

    ・ユニットスタンド

    ・除湿BOX

    ・チラー

 
 

石英セル内の溶液を温度調節

 
石英セル内溶液の温調
  • 主な構成品

    ・水冷排熱式ユニット

    ・温調器(UTC-100)

    ・特注温調ブロック

    ・チラー


    振動を抑える為に水冷式廃熱で実現

 

発熱量40Wの対象物を-40℃に

対象物を-40℃に
  • 主な構成品

    ・水冷排熱式ユニット(UT70Q250W)

    ・温調器(UTC-1000A-PU10)

    ・特注温調プレート

    ・チラー


    250mmの面積で、-40℃ 40Wを実現

    発熱量40Wの対象物を-40℃に温調する為の

    ユニット。70ペルチェを4枚で構築。

 

導入事例に関する詳しい資料はこちら(PDFファイルが開きます)


ユニサーモ モジュール仕様


 
ペルチェモジュール型名 UT4040-PF UT7070-PF 備考
最大電流      lmax 7.0A 8.0A ※1
最大電圧      Vmax 18V(DC) 30V(DC) ※1
最大温度差   ⊿Tmax 70℃(Typ.) 70℃(Typ.) Th=50℃
最大吸熱量   Qcmax 60w(Typ.) 135w(Typ.) Th=50℃
内部抵抗 1.92Ω±10% 2.90Ω±10% Th=50℃

電極取り出し

リード線 リード線 赤線=+、黒線=−

外形寸法


W

48mm

75mm
L 49mm 76mm
T 2.55±0.1mm

3.10±0.1mm

素子数(P+N)

254個 482個

リード線長さ

135mm 210mm セパレータ端より
重量 19.5g±10% 64.0g±10%
最大荷重(均等荷重) 200N 320N N:ニュートン 1N=0.1kgf
防湿加工 あり シリコーンシール
使用温度 +150℃以下 ※2
絶縁方法 エラストマー&ポリイミドフィルム
絶縁抵抗 500MΩ以上 DC300V
耐電圧 AC500V以上
カバー ポリイミドフィルム

※1:最大電流と最大電圧をかけることによって、最大級熱量が得られる訳ではありません。

※2:+100℃以上で使用する場合はご相談ください。



 


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